Layout de PCB HDI de 10 camadas
Detalhes do produto
Camada | 10 camadas |
Total de pinos | 11.350 |
Espessura da placa | 1,6 MM |
Material | FR4 tg 170 |
Espessura do cobre | 1 OZ (35um) |
Acabamento de superfície | ENIG |
Min via | 0,2 mm (8 mil) |
Largura / espaçamento mínimo da linha | 4/4 mil |
Máscara de Solda | Verde |
Tela de seda | Branco |
Tecnologia | todas as vias preenchidas com máscara de solda |
Ferramenta de design | Allegro |
Tipo de design | Alta velocidade, HDI |
Pandawill não adapta a fábrica ao design, mas, em vez disso, para reduzir a complexidade e os riscos desnecessários, adaptamos o design certo à fábrica certa. Isso faz uma grande diferença, pois o Pandawill trabalha com os pontos fortes e as capacidades das fábricas.
Essa consciência é alcançada por meio de um conhecimento detalhado das capacidades de nossa fábrica e um verdadeiro entendimento de sua tecnologia e desempenho mensalmente. Essas informações são fornecidas às nossas equipes de gerenciamento de contas e atendimento ao cliente / suporte para que possamos comparar a capacidade técnica com os requisitos de design desde o início do processo de cotação. Trata-se de um processo automatizado, que oferece alternativas tanto em relação a preço, quanto em capacidade técnica. Ter as melhores opções possíveis é um pré-requisito para fabricar produtos da mais alta qualidade.
Tipo de design de PCB: alta velocidade, analógico, híbrido analógico-digital, alta densidade / tensão / potência, RF, painel traseiro, ATE, placa flexível, placa rígida-flexível, placa de alumínio, etc.
Ferramentas de design: Allegro, Pads, Mentor Expedition.
Ferramentas esquemáticas: CIS / ORCAD, Concept-HDL, Montor DxDesigner, Design Capture, etc.
● Design de PCB de alta velocidade
● Projeto do Sistema 40G / 100G
● Design de PCB digital misto
● Projeto de simulação SI / PI EMC
Capacidade de Design
Camadas máximas de design 40 camadas
Número máximo de pinos 60.000
Conexões máximas 40.000
Largura mínima da linha 3 mil
Espaçamento mínimo de linha 3 mil
Mínimo via 6 mil (broca a laser de 3 mil)
Espaçamento máximo entre pinos 0,44 mm
Consumo máximo de energia / PCB 360W
HDI Build 1 + n + 1; 2 + N + 2, X + N + X, qualquer camada HDI em P&D