FPC / Rigid-Flex (recursos)
PCB rígido (recursos)
FPC / Rigid-Flex (recursos)
| Contagem de camadas | 1-28 camadas |  |
| Tipo de laminados | FR-4 (alta Tg, livre de halogênio, alta frequência) PTFE, BT, Getek, base de alumínio, base de cobre, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
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| Espessura da placa | 6-240mil | |
| Peso máximo de base de cobre | 210um (6oz) para a camada interna 210um (6oz) para a camada externa | |
| Tamanho mínimo da broca mecânica | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Proporção da tela | 12: 1 | |
| Tamanho máximo do painel | Lado lateral ou lados duplos: 500 mm * 1200 mm, | |
| Camadas multicamadas: 508 mm X 610 mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Largura / espaço mínimo da linha | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Via tipo de furo | Cego / enterrado / plugado (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | SIM | |
| Acabamento de superfície | HASL | |
| HASL sem chumbo | ||
| Ouro de imersão (ENIG), lata de imersão, prata de imersão | ||
| Conservante de soldabilidade orgânico (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (banho de ouro duro) | ||
| ENEPIG | ||
| Chapeamento de ouro seletivo, espessura do ouro até 3um (120u ”) | ||
| Dedo de ouro, impressão de carbono, S / M destacável | ||
| Cor da máscara de solda | Verde, Azul, Branco, Preto, Transparente, etc. | |
| Impedância | Traço único, diferencial, impedância coplanar controlada ± 10% | |
| Tipo de acabamento de contorno | Roteamento CNC; Pontuação / corte V; Soco | |
| Tolerâncias | Tolerância mínima do furo (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Tolerância mínima do furo (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Tolerância mínima do padrão ± 0,05 mm |
PCB rígido (recursos)
| Ordenar | Item | Capacidade |  |
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| Contagem de camadas | PCB rígido flexível | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Borda | Min. Espessura | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Máx. Espessura | 6mm | |||
| Máx. Tamanho | 485 mm * 1000 mm | |||
| Buraco e Slot | Min.Hole | 0,15 mm | ||
| Min.Slot Hole | 0,6 mm | |||
| Proporção da tela | 10: 1 | |||
| Vestígio | Largura mín. / Espaço | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolerância | Trace W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Furo a buraco | ± 0,075 mm | |||
| Dimensão do Furo | ± 0,075 mm | |||
| Impedância | 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10% Ω | |||
| Material | Especificação do filme base | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Fornecedor principal da Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Especificação de Coverlay | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI Color | Verde / Amarelo / Branco / Preto / Azul / Vermelho | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Stiffener | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Fita | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Blindagem EMI | Filme prateado / cobre / tinta prateada | |||
| Acabamento de superfície | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed grátis) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Chapeamento de ouro duro | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Ouro reluzente | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immesão de prata | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Plating Tin | Sn: 5um - 35um | |||