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16 camadas PCB Multi BGA para telecomunicações

Pequena descrição:

Esta é uma placa de circuito de 16 camadas para a indústria de telecomunicações. Tamanho da placa 250 * 162 mm e espessura do PCB 2,0 mm. A Pandawill fornece placas de circuito impresso que fornecem uma ampla variedade de materiais, pesos de cobre, níveis de Dk e propriedades térmicas para o mercado de telecomunicações em constante mudança.


  • Preço FOB: US $ 2.8 / peça
  • Quantidade mínima do pedido (MOQ): 1 PCS
  • Capacidade de abastecimento: 100.000.000 PCS por mês
  • Termos de pagamento: T / T /, L / C, PayPal
  • Detalhes do produto

    Tags de produto

    Detalhes do produto

    Camadas 16 camadas
    Espessura da placa 2,0 MM
    Material Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4
    Espessura do cobre 1 OZ (35um)
    Acabamento de superfície (ENIG) Ouro de imersão
    Orifício mínimo (mm) 0,20 mm 
    Largura mínima da linha (mm) 0,11 mm 
    Espaço mínimo de linha (mm) 0,18 mm
    Máscara de Solda Verde
     Cor da Legenda Branco
    Impedância Impedância Única e Impedância Diferencial
    Embalagem Bolsa antiestática
    E-test Sonda voadora ou acessório
    Padrão de aceitação IPC-A-600H Classe 2
    Inscrição Telecom

    Multicamada

    Nesta seção, gostaríamos de fornecer detalhes básicos sobre as opções estruturais, tolerâncias, materiais e diretrizes de layout para placas multicamadas. Isso deve tornar sua vida mais fácil como desenvolvedor e ajudar a projetar suas placas de circuito impresso de forma que sejam otimizadas para fabricação com o menor custo.

     

    Detalhes Gerais

      Padrão   Especial**  
    Tamanho máximo do circuito   508 mm x 610 mm (20 ″ x 24 ″) ---  
    Número de camadas   para 28 camadas A pedido  
    Espessura prensada   0,4 mm - 4,0 mm   A pedido  

     

    Materiais PCB

    Como um fornecedor de várias tecnologias de PCB, volumes, opções de prazo de entrega, temos uma seleção de materiais padrão com os quais uma grande largura de banda de uma variedade de tipos de PCB pode ser coberta e que estão sempre disponíveis internamente.

    Requisitos para outros materiais ou materiais especiais também podem ser atendidos na maioria dos casos, mas, dependendo dos requisitos exatos, podem ser necessários até cerca de 10 dias úteis para adquirir o material.

    Entre em contato conosco e discuta suas necessidades com um de nossos vendedores ou equipe CAM.

    Materiais padrão mantidos em estoque:

    Componentes   Espessura   Tolerância   Tipo de trama  
    Camadas internas   0,05mm   +/- 10%   106  
    Camadas internas   0,10 mm   +/- 10%   2116  
    Camadas internas   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Camadas internas   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Camadas internas   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Camadas internas   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Camadas internas   0,30 mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Camadas internas   0,36 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Camadas internas   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Camadas internas   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Camadas internas   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Camadas internas   0,71 mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Camadas internas   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Camadas internas   1,0 mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Camadas internas   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Camadas internas   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058 mm *   Depende do layout   106  
    Prepregs   0,084 mm *   Depende do layout   1080  
    Prepregs   0,112 mm *   Depende do layout   2116  
    Prepregs   0,205 mm *   Depende do layout   7628  

     

    Espessura de Cu para camadas internas: Padrão - 18 µm e 35 µm,

    a pedido 70 µm, 105 µm e 140 µm

    Tipo de material: FR4

    Tg: aprox. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr a 1 MHz: ≤5,4 (típico: 4,7) Mais disponível a pedido

     

    Empilhar

    O empilhamento de PCBs é um fator importante na determinação do desempenho EMC de um produto. Um bom empilhamento pode ser muito eficaz na redução da radiação dos loops na placa de circuito impresso, bem como dos cabos conectados à placa.

    Quatro fatores são importantes em relação às considerações de empilhamento da placa:

    1. O número de camadas,

    2. O número e tipos de aviões (potência e / ou solo) usados,

    3. A ordem ou sequência das camadas e

    4. O espaçamento entre as camadas.

     

    Normalmente, não é dada muita consideração, exceto quanto ao número de camadas. Em muitos casos, os outros três fatores são de igual importância. Ao decidir sobre o número de camadas, o seguinte deve ser considerado:

    1. O número de sinais a serem roteados e o custo,

    2. Frequência

    3. O produto terá que atender aos requisitos de emissão da Classe A ou Classe B?

    Freqüentemente, apenas o primeiro item é considerado. Na realidade, todos os itens são de importância crítica e devem ser considerados igualmente. Se um projeto ideal deve ser alcançado no mínimo tempo e com o menor custo, o último item pode ser especialmente importante e não deve ser ignorado.

    O parágrafo acima não deve ser interpretado como significando que você não pode fazer um bom projeto EMC em uma placa de quatro ou seis camadas, porque você pode. Apenas indica que todos os objetivos não podem ser alcançados simultaneamente e algum compromisso será necessário. Uma vez que todos os objetivos de EMC desejados podem ser atendidos com uma placa de oito camadas, não há razão para usar mais de oito camadas além de acomodar camadas adicionais de roteamento de sinal.

    A espessura de pooling padrão para PCBs multicamadas é 1,55 mm. Aqui estão alguns exemplos de empilhamento de PCB multicamadas.

    Metal Testemunho PCB

    Uma placa de circuito impresso com núcleo metálico (MCPCB), ou uma PCB térmica, é um tipo de PCB que tem um material metálico como base para a porção dissipadora de calor da placa. O objetivo do núcleo de um MCPCB é redirecionar o calor para longe dos componentes críticos da placa e para áreas menos cruciais, como o suporte do dissipador de calor de metal ou núcleo metálico. Os metais básicos no MCPCB são usados ​​como uma alternativa às placas FR4 ou CEM3.

     

    Materiais e espessura de PCB de núcleo de metal

    O núcleo de metal do PCB térmico pode ser alumínio (núcleo de alumínio PCB), cobre (núcleo de cobre PCB ou um PCB de cobre pesado) ou uma mistura de ligas especiais. O mais comum é um PCB com núcleo de alumínio.

    A espessura dos núcleos de metal em placas de base de PCB é normalmente 30 mil - 125 mil, mas placas mais grossas e mais finas são possíveis.

    A espessura da folha de cobre MCPCB pode ser de 1 a 10 onças.

     

    Vantagens do MCPCB

    Os MCPCBs podem ser vantajosos para uso por sua capacidade de integrar uma camada de polímero dielétrico com uma alta condutividade térmica para uma resistência térmica mais baixa.

    Os PCBs com núcleo de metal transferem calor de 8 a 9 vezes mais rápido do que os PCBs FR4. Os laminados MCPCB dissipam o calor, mantendo os componentes geradores de calor mais frios, o que resulta em maior desempenho e vida útil.

    Introduction

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