RF PCB

A fim de atender à crescente demanda por placas de circuito impresso de microondas e RF para nossos clientes em todo o mundo, aumentamos nosso investimento nos últimos anos para que nos tornássemos um fabricante de classe mundial de PCBs usando laminados de alta frequência.

Essas aplicações geralmente requerem laminados com características elétricas, térmicas, mecânicas ou outras características de desempenho especializadas que excedem as dos materiais FR-4 padrão tradicionais. Com nossos muitos anos de experiência com laminado de micro-ondas baseado em PTFE, entendemos os requisitos de alta confiabilidade e tolerância rígida da maioria das aplicações.

Material de PCB para RF PCB

Com todos os diferentes recursos de cada aplicação RF PCB, desenvolvemos parcerias com os principais fornecedores de materiais, como Rogers, Arlon, Nelco e Taconic, apenas para citar alguns. Embora muitos dos materiais sejam muito especializados, mantemos um estoque significativo de produtos em nosso depósito da Rogers (séries 4003 e 4350) e Arlon. Poucas empresas estão preparadas para fazer isso, dado o alto custo de manter o estoque para poder responder rapidamente.

As placas de circuito de alta tecnologia fabricadas com laminados de alta frequência podem ser difíceis de projetar devido à sensibilidade dos sinais e aos desafios com o gerenciamento da transferência de calor térmica em sua aplicação. Os melhores materiais de PCB de alta frequência têm baixa condutividade térmica em comparação com o material FR-4 padrão usado em PCBs padrão.

Os sinais de RF e microondas são muito sensíveis ao ruído e têm tolerâncias de impedância muito mais restritas do que as placas de circuito digital tradicionais. A utilização de plantas e um raio de curvatura generoso em traços controlados por impedância pode ajudar a fazer o projeto funcionar da maneira mais eficiente.

Como o comprimento de onda de um circuito depende da frequência e do material, os materiais de PCB com valores de constante dielétrica (Dk) mais altos podem resultar em PCBs menores, pois projetos de circuitos miniaturizados podem ser usados ​​para impedância específica e faixas de frequência. Freqüentemente, os laminados de alto Dk (Dk de 6 ou superior) são combinados com materiais FR-4 de custo mais baixo para criar designs híbridos de múltiplas camadas.

Compreender o coeficiente de expansão térmica (CTE), constante dielétrica, coeficiente térmico, coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDk), fator de dissipação (Df) e até mesmo itens como permissividade relativa e perda tangente dos materiais de PCB disponíveis ajudarão o RF PCB designer criar um design robusto que excederá as expectativas exigidas.

Amplas capacidades de alcance

Além dos PCBs de micro-ondas / RF padrão, nossos recursos de laminados PTFE também incluem:

Placas dielétricas híbridas ou mistas (combinações de PTFE / FR-4)

PCBs com suporte de metal e núcleo de metal

Placas de cavidade (mecânica e perfurada a laser)

Edge Plating

Constelações

PCBs de grande formato

Cego / enterrado e via laser

Ouro macio e chapeamento ENEPIG